台资项目圣崴半导体IC封装材料开工建设

来源: 经济处、崇川区台办 发布时间：2025-11-07 字体：[ 大 中 小 ]

11月6日，总投资约5000万美元台湾圣崴半导体IC封装材料项目在南通市北高新区开工建设。

圣崴公司成立于2005年，公司致力于半导体产业相关材料和设备的制造和销售，主要客户为日月光集团、华天科技、长电科技、通富微电等行业头部企业。该项目以圣材料科技（南通）有限公司（以下简称圣威南通公司）为实施主体，主要从事IC封装导线、高导热TIM材料、先进晶圆及封装制程材料的生产和销售，产品技术领先、市场前景广阔，项目建成并达产后年应税销售预计超4亿元人民币。

台商蔡先生表示，圣崴半导体项目不仅是公司发展蓝图上的重要里程碑，也是企业迈向新征程、实现新跨越的关键一步。未来，企业将秉持精心组织、科学管理、严格监督，确保工程品质和施工安全，全力以赴推动项目如期竣工、早日投产达产。