总投资3.5亿元的欣邦鼎展COF项目成功签约

来源: 崇川区台办 发布时间：2026-01-28 字体：[ 大 中 小 ]

近日，台资欣邦鼎展COF项目正式落户崇川。该项目聚焦柔性高频高速铜箔基板、无胶式柔性金属网格铜箔基板等高端产品的研发、生产及销售，核心团队由台湾顶尖半导体长晶专家组成，在金属网格薄膜、高阶抗电磁干扰膜等领域拥有深厚技术积淀和丰富行业经验。

据了解，该项目总投资3.5亿元，达产后预计年应税销售4亿元。项目建成后，将有力突破日韩技术封锁，有效联动崇川产业链上下游优质资源，推动半导体相关技术加速迭代及规模化落地，为崇川产业升级和高质量发展注入新活力，也为崇台产业合作增添新成果。